义典科技为专业半导体与光电封装材料制造销售公司
产品以 BGA、TSOP、QFP、SO、DIP 封装用环氧树脂材料为主。
本公司于2018年2月取得IATF16949认证
2008年4月取得Sony GP认证
义典科技符合无镉工厂要求，全厂未使用冲突矿产金属
2006年2月取得ISO14001认证
2000年2月取得ISO9001认证
义典科技在生命周期考量，从采用绿色环保原料、到使用可回收包装材。
全力朝符合绿色产品的环保要求，降低对环境系统危害做努力。

2019-09-17