义典科技为专业半导体与光电封装材料制造销售公司 产品以 BGA、TSOP、QFP、SO、DIP 封装用环氧树脂材料为主。 本公司于2018年2月取得IATF16949认证 2008年4月取得Sony GP认证 义典科技符合无镉工厂要求,全厂未使用冲突矿产金属 2006年2月取得ISO14001认证 2000年2月取得ISO9001认证 义典科技在生命周期考量,从采用绿色环保原料、到使用可回收包装材。 全力朝符合绿色产品的环保要求,降低对环境系统危害做努力。 2019-09-17