公 司簡介

1998年六月義典科技結合多位實力堅強之技術與經營團隊，並取得義芳與大洋等法人股東之強力 支持，正式投入半導體構裝材料領域，額定資本額合計為美金 1200餘萬元。
為掌握半導體材料發展契機，義典科技先設廠於新竹縣關西鎮，產品以BGA、TSOP、QFP、SO、DIP封裝用環氧樹脂材料搭配為主；又於2000年四 月於台南縣佳里鎮完成新廠擴建，並引進新式生產設備，期與優異之研發和生產能力，全力滿足客戶需求。除此之外，亦不斷強化研發能力，致力將領域擴展至 LED、Photo Coupler之封裝材料及液態封膠等封裝用新材料。
義典科技於1999年七月取得「重要科技事業」之認可，再加上美、日等顧問之協助，迄今已成為半導體材料領域一股令人無法忽視的新力量。2002年9月義 典科技有鑒於中國半導體市場之無限商機,遂於江蘇無錫成立無錫義典科技,以因應未來中國半導體市場之龐大內需,並為客戶提供『Just In Time』的服務保證。

產 品應用範圍

研 發能力

• 研發團隊由在化學、化學工程、材料科學及機械工程等領域學有專精的博、碩、學士等人才所組成。
• 透過與國際大廠及多個機構技術合作，有效掌握最新技術潮流，可以充分支援客戶高標 準、多變的需求。
  

品 質理念

品質政策: 技術創新、品質用心、服務貼心、企業永欣

品質承諾: 持續超越現有技術
            全員堅持產品品質
             緊扣客戶需求脈動
             企求公司之永續經營及員工之最佳福址

品質認證: ISO9001 (2000);IATF16949(2018) ; UL-94-V0

製 程與品質管控能力

在 全員對品質的堅持下，我們提供客戶優良穩定性高的產品。透過縝密的預防保養計劃、彈性的生產管理、監控良好的生產環境以及協調的製造流程，確保我們處於 最有效率的生產狀態。另外，在嚴格的進料管制、製程管制、製程中品質管制以及成品出貨檢驗的層層監控和靈活品管手法的運用下，我們確信能給予客戶值得信賴 的品質系統。

服 務能力

環 境政策
義典科技為一半導體與光電封裝材料製造與銷售公司，所使用之原物料主要為二氧化矽、樹脂材料等，於生產服務過程中， 會衍生事業廢棄物、粉塵、噪音，對此義 典科技自公司成立以來即致力於減廢與改善，如今更藉著環境管理系統之建立，將公司內所有活動、產品與服務藉著系統運作以達到符合與環境考量面有關之適用法 規及本公司所簽訂的其它要求事項，並將環境衝擊降至最低。
義典科技將整合下列原則於整體經營決策，並落實於營運管理，以提昇環境保護績效，善盡世界公民之責任。

符合法規，落實環保 --> 所有活動、產品與服務必承諾遵守最新之法令法規，建立環境管理系統，持續不斷地實施環境安全教育和宣導，使同仁瞭解環境政策及環境管理系統的內容和涵意。

消污減廢，珍惜資源 -->藉由生產技術持續提升與資源之重複使用，以達減少耗費天然資源及污染預防之目標。

生命週期的考量
從使用環保原料，到使用可回收利用的包裝運輸材質，努力朝對於地球的環保盡最大的心力。

環境認證: ISO14001 (2006)